W USA powstaną kolejne fabryki półprzewodników. Pierwsze efekty CHIPS and Science Act
15 maja 2023, 08:15Amerykańska ustawa CHIPS and Science Act, która wywołała spory między USA a Unią Europejską, przynosi pierwsze efekty. Jej celem jest m.in. zachęcenie do budowy w USA nowych fabryk półprzewodników. Firmy mogą liczyć na ulgi podatkowe czy dopłaty. Przeznaczono na ten cel 39 miliardów USD i najwyraźniej zachęciło to gigantów. Micron zapowiedział, że zainwestuje do 100 miliardów dolarów w nową fabrykę w stanie Nowy Jork, TMSC – który buduje wartą 12 miliardów USD fabrykę w Arizonie – wybuduje drugi zakład, zwiększając wartość inwestycji do 40 miliardów, Samsung chce za 17 miliardów wybudować fabrykę w Teksasie, a Intel rozpoczął wartą 20 miliardów USD inwestycję w dwie fabryki w Ohio.
Krótki impuls wywołuje lawinę ekscytonów
23 grudnia 2011, 07:00Artykuł, opublikowany w Nature Communications przez Hidekiego Hiroriego, zapowiada przełom w budowie urządzeń wykorzystujących tranzystory.
TSV - lepsze połączenia między chipami
13 kwietnia 2007, 14:08IBM ma zamiar na masową skalę wykorzystywać nową technologię łączenia układów scalonych i ich części. Dzięki temu Błękitny Gigant chce poprawić ich wydajność i jednocześnie zmniejszyć pobór mocy.
Rekordowe wzrosty sprzedaży półprzewodników
3 października 2017, 13:24Po raz pierwszy w historii miesięczna wartość sprzedanych układów scalonych przekroczyła 35 miliardów dolarów. Rekord padł w sierpniu i był poprzedzony 12-miesięcznym ciągłym wzrostem wartości sprzedaży, informuje Semiconductor Industry Association (SIA).
Sposób na energię słoneczną
19 czerwca 2008, 10:44Na podstawie podpisanej właśnie umowy IBM i Tokyo Ohka Kogyo będą pracowały nad procesem technologicznym, materiałami i narzędziami do produkcji wydajnych i tanich cienkich ogniw słonecznych typu CIGS (miedź-ind-gal-diselen).
Szybkość z powolności. Uczeni zbadali najszybszy i najbardziej wydajny półprzewodnik
27 października 2023, 09:53Doktorant Jack Tulyag i jego zespół z Columbia University opisali na łamach Science najszybszy i najbardziej wydajny półprzewodnik, Re6Se8Cl2. Z badań wynika, że ekscytony w Re6Se8Cl2 nie rozpraszają się w kontakcie z fononami, ale łączą się z nimi, tworząc nowe kwazicząstki nazwane akustycznymi ekscytonami-polaronami. Polarony występują w wielu materiałach, ale te w Re6Se8Cl2 mają specjalną właściwość, są zdolne do transportu balistycznego, czyli bez rozpraszania.
Intel zyskał kolejnego klienta
22 lutego 2012, 09:19Firma Tabula potwierdziła, że Intel będzie produkował na jej zlecenie kości 3PLD, czyli programowalne układy logiczne. Koncern wykorzysta przy tym technologię 22 nanometrów oraz trójbramkowe tranzystory 3D.
« poprzednia strona następna strona » … 6 7 8 9 10 11 12
